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封測大廠日月光（2311）第二次公開收購取得矽品（2325）最多7.7億股一案，雙方一來一往大打筆戰，不過，日月光昨日澄清及說明公開收購案，強調水平整合對於市場及產業發展有利，似乎獲得外資法人認同，昨日大舉買超21,887張，推升日月光股價大漲3.3元，漲幅高達9.6％，終場以37.6元作收。

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矽品昨日則反駁指出，日月光的說法已經承認日矽併後「有可能有部分轉單的現象

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」，足證矽品所言轉單憂慮非假。至於裁員關廠的預期上，也有可能裁日月光自己的員工，關日月光自己的廠先，以彰其尊重矽品員工工作權，不管裁誰對台灣經濟還是負面影響。

面對上述的挑戰，日月光表示，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」。不同於台灣lC設計業及晶圓製造皆有全球市占及經濟規模，台灣封測廠商原已囿於規模，如繼續重複投資、浪費資源，致成本無法降低，終將因無力競爭而被淘汰。

日月光表示，全球半導體產業近年來成長因終端產品銷

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售動能不足而進入成長停滯狀態，為擴大規模與提升

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競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起，包括英特爾併購阿爾特拉（Altera）、恩智浦（NXP）併購飛思卡爾（Freescale）、安華高（Avago）併購博通（Broadcom），聯發科則併購數家IC設計公司。同時，大陸及韓國也以國家之力提供資金或其他方式，大力協助當地半導體業者之整併及擴張。

日月光農曆年前提出收購矽品的8大理由，矽品在年後針對市占率、IDM廠與封測代工廠間競合關係、紅色供應鏈威脅、日矽結合後將出現客戶抽單等議題予以反擊，而日月光昨日則再登報澄清及說明收購案。

對於矽品質疑日月光若併購矽品後，可能會有裁員或縮編產能的動作，並可能將生產線遷移至中國大陸或其他地區。日月光指出，台灣封測產業本就需要大量專業技術人才，日月光擬與矽品結合是為整合二間公司在台灣的技術、產能及最重要的人力資源，二間公司結合後不但不會裁撤人員，反而需要增加更多優質人力。

日月光表示，日月光與矽品結合後，

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雖有可能有部分轉單的現象，但因可有效整合雙方資源、降低成本、提升封測技術並發揮綜效，有利往後日月光及矽品合力爭取更多封測、SiP及模組訂單，預期將遠高於短期少部分客戶轉單的損失。

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
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